电镀技术是连接器行业的技术之一，电镀技术不但体现在工业接插件的外观上，更是相关机电性能的重要技术支撑。贵金属电镀是指覆盖底面的贵金属，通常是镍。一般连接器镀层厚度：金15~5Ou，镍50~100u，常用的贵金属是镀金的，钯及其合金。它们是惰性的并且没有自己的薄膜，对于这些表面处理，金属接触是“自动的”,应该考虑如何保持端子表面不受污染、基体扩散、端子腐蚀等外界因素的影响。

金是理想的电镀材料，具有优良的导电性和导热性。几乎在任何环境下都能防止腐蚀。由于这些优点，金成为要求高可靠性的工业接插件中的主要电镀成分，但金的成本较高。钯的电阻高，传热性低，耐腐蚀性和耐磨性较差，但比金有优势。钯镍合金（80~20）一般用于连接器端子。金属电沉积的基本概念是通过电化学方法在固体（导体或半导体）表面放电并还原成金属的简单金属离子或复合离子，原子附着在电极表面以获得金属层的过程。

目的电镀改变固体表面性能外观，提高耐蚀性、耐磨性，增强硬度，并提供特殊的光、电、磁、热等表面性能。大部分电子连接器、端子都需要进行表面处理，一般是指电镀。主要原因有两个：一是为了保护端子簧片基材不被腐蚀；二是为了保护端子簧片基材不受腐蚀，建立和维持端子之间的接触界面，特别是薄膜控制。换句话说，更容易实现金属与金属的接触。

大多工业接插件弹簧都是由铜合金制成，通常在使用环境中会产生腐蚀，如氧化、锈蚀等。端子电镀是为了将簧片与环境隔离，防止腐蚀。端子表面特性的优化可以通过两种方式实现，一是端子的设计，以建立和维持稳定的端子接触界面。其次，在[敏感词]过程中不存在与金属建立接触所需的或破坏的表面层，没有膜层破裂和膜层是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别以及两种电镀形式的区别。