工业接插件在电镀过程中，金在许多暴露于污渍的表面上成核。这些核不断生长并扩散到表面，碰撞并完全覆盖表面，形成多孔镀层表面。涂层的孔隙率与包覆程度有关系。15u以下，孔隙率增加较快，50u以上，孔隙率很低，实际下降速度可以忽略不计。这就是为什么电镀用贵金属的厚度通常在15~50u范围内。

孔隙率还与基材缺陷有关，例如夹杂物、叠层、冲压痕迹、冲压件清洁不正确、润滑不正确等。端子电镀表面的磨损也会造成基材的暴露。电镀表面的磨损或寿命取决于两种表面处理的两个特性：摩擦系数和硬度。硬度增加，摩擦系数降低，表面处理寿命提高。

电镀金通常是硬金并含有硬化活化剂，钴是一种常见的硬化剂，可以提高金的耐磨性。选择钯镍镀层可以提高金属镀层的耐磨性和寿命，一般20~30u的钯镍合金表面镀有3u的金，既具有良好的导电性，又具有高耐磨性。

另外，通常采用镍底层来进一步提高使用寿命。它提供了几个重要的功能，确保端子接触接口的完整性。氧化物前表面，镍层提供了有效的阻挡层并阻挡基板中的孔，从而减少点蚀的可能性；并在支撑层下方提供坚硬的贵金属镀层，从而增加涂层的寿命。镍底层越厚，磨损越低。但考虑到成本和控制面的粗糙度，一般选择50~100u的厚度。

非金属镀层，特别是锡和铅及其合金，覆盖有氧化膜，但在[敏感词]时，氧化膜很容易破裂并建立金属接触区域。与贵金属不同，它们总是具有些表面膜。由于目的是提供工业接插件并保持金属接触界面，因此要考虑这些层的存在。一般来说，对于有色金属电镀，向前的力要求足够高，足以破坏膜层，从而保持端子接触界面的完整性。对于含有薄膜层的端子表面，清洁作用也很重要。

端子电镀有三种非金属表面处理：锡锡铅合金、银和镍。锡常用，银在高电流方面具有优势，而镍仅限于高温应用。

采用锡表面处理是基于氧化锡膜层容易被破坏的事实而提出的，镀锡表面会覆盖一层又硬又薄又脆的氧化膜。[敏感词]是软锡氧化膜。当相应的正向力作用在膜层上时，氧化锡很薄，无法承受这种载荷，因脆而易碎而破裂。在这种条件下，负载转移到锡层，锡层柔软且柔韧，在负载下容易流动。由于锡的流动，氧化物中的裂纹更宽。通过裂缝和缝隙。锡挤入表面，提供金属接触。锡铅合金中铅的作用是减少锡晶须的产生，锡晶须是锡电镀材料表面在应力作用下形成的单晶。

锡须会造成端子之间的短路。添加2%以上的铅可减少锡晶须。还有一种类似比例的锡铅合金，就是锡铅=6040，接近我们焊接时的成分比33，主要用于需要焊接的工业接插件。然而，近年来，减少电子电气产品中铅含量的法律要求越来越多。许多电镀端子都需要无铅电镀，主要包括纯锡、锡/铜和锡/银电镀。通过在铜和锡之间镀一层镍或使用哑光、哑光锡表面，可以减缓锡晶须的产生。

银是一种非贵金属端子表面处理，因为它与硫和氯反应形成硫化物膜。硫化物膜是半导体，会形成“二极管”特性。白银也很软，类似于软金。由于硫化物不易被破坏，因此银不存在摩擦腐蚀。银具有优良的导电性和导热性，在大电流下不会熔化。是大电流端子表面处理的优良材料。